華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(簡稱 NCAP China)。該公司是由中國科學院微電子研究所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資而建立。

公司作為國 家 級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用結合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究，研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產(chǎn)品設計與仿真、測試技術以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。